分子式:C24H22N2O2

聚双环戊二烯双酚氰酸酯（CAS: 135507-71-0）是一种高性能热固性树脂，属于氰酸酯家族，以其优异的介电性能、低吸湿率、高耐热性及良好的机械强度而著称。在材料领域，该化合物广泛用于航空航天、电子封装及高频电路板基材中，作为高性能复合材料基体树脂，可显著提升器件的信号传输速度与可靠性。尤其在5G通信与雷达系统应用中，其低介电常数和低介电损耗特性使其成为不可替代的关键材料。当前，随着电子设备小型化与高频化趋势加速，市场对聚双环戊二烯双酚氰酸酯的需求持续增长，尽管其合成工艺复杂、成本较高，但下游高端制造领域的刚性需求推动了产能扩张与技术改进，预计未来五年 市场规模将保持8%以上的年均增长率。